宏碁推出新款导热材料,CPU性能可提高12%

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IT之家9月5日消息 根据Tom's Hardware的报道,宏碁在IFA上推出一款新CPU导热材料,官方称处置器性能可提高12%。

宏碁表示,新款的导热界面材料(TIM),提升了77.7%导热下行速率 ,不需要 实现12.5%的CPU性能提高。

外媒在与宏碁代表交谈时了解到,宏碁称这款散热材料的效果比液金须要好,但还须要进一步的实验来证明。

宏碁表示,新款的散热材料增加了导热性,预计这将减少笔记本电脑内控 散热器的尺寸,从而实现更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁计划在其Helios 700系列笔记本电脑和Orion 9000台式机的新版本中使用这款散热材料。